Tecnologia de dissipação de calor
Para um diodo emissor de luz composto por uma junção PN, quando uma frente os fluxos atuais de junção PN, a junção PN tem uma perda de calor, que é irradiada para a atmosfera através de uma colagem de ligação, um material do potting, um dissipador de calor, etc, no processo. Alguns materiais têm impedância térmica que blocos calor fluxo, ou seja, resistência térmica, que é um valor fixo, determinado pelo tamanho, estrutura e material do dispositivo.
A resistência térmica do LED seja Rth (° C/W) e o poder de dissipação de calor ser PD(W). Neste momento, é o aumento de temperatura de junção PN devido à perda de calor da corrente:
T (° C) = Rth &TImes; PD
A temperatura de junção PN é:
TJ = TA + Rth &TImes; PD
Onde TA é a temperatura ambiente. Como a temperatura de junção aumenta, diminui a probabilidade de recombinação de luminescência de junção PN, e diminui o brilho do LED. Ao mesmo tempo, devido ao aumento de aumento de temperatura devido a perda de calor, a luminosidade do LED já não continuará a aumentar proporcionalmente com a corrente, indicando saturação térmica. Além disso, como a temperatura de junção aumenta, o comprimento de onda do pico da luminescência será também a deriva em direção o comprimento de onda longo, sobre 0,2-0,3 nm / ° C, que é para o LED branco, obtido através da mistura do fósforo de YAG revestido com o chip azul. Tração faz com que uma incompatibilidade com o comprimento de onda de excitação do fósforo, desse modo reduzindo a total eficiência luminosa do LED branco e causando uma mudança da temperatura de cor branca.
